| 发明名称 | 树脂塞孔工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种树脂塞孔工艺，包括：步骤1：清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2：采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3：对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4：检查所述基板表面是否平坦，排出不良基板；步骤5：在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。本发明对仅用于导通的通孔进行树脂油墨填充，并在其上设置镀层，可以进行线路或者部件扩充，从而实现了基板的缩小化，同时达到传达速度的高速化。 | ||
| 申请公布号 | CN105101643A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510423295.8 | 申请日期 | 2015.07.17 |
| 申请人 | 昆山旭发电子有限公司 | 发明人 | 徐志强 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种树脂塞孔工艺，其特征在于，包括：步骤1：清洗基板，所述基板上带有通孔；步骤2：采取真空印刷的方式在通孔中填充树脂油墨；步骤3：对填充树脂油墨后的基板表面进行研磨处理；步骤4：检查并排除不良基板；步骤5：在基板表面添加镀层，并在镀层上形成线路或者实装部件。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山汉浦路900号 | ||