LED芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种LED芯片及其制作方法，在制作LED芯片的过程中，将柔性基底固定在散热板上，并且，在采用等离子刻蚀工艺对外延层的切割坑道进行刻蚀的过程中，对散热板进行冷却处理，迅速将等离子刻蚀工艺产生的大量热量通过散热板导出，提高了散热效率，进而提高了刻蚀的均匀度，避免了柔性基底弯曲、刻蚀速率不均等情况，提高了产品的良率；同时，通过将柔性基底固定于散热板上，通过散热板和柔性基底的叠加强度大的效果，进一步避免了柔性基底弯曲的情况。

主权项

一种LED芯片的制作方法，其特征在于，包括：提供一基材，所述基材包括：衬底；位于衬底任意一表面的外延层，所述外延层被多个切割坑道分割为多个发光微结构，且所述切割坑道内填充有隔离材料；以及，位于所述外延层背离所述衬底一侧的导电反射层；在所述导电反射层背离所述衬底一侧形成柔性基底；将所述衬底自所述外延层表面剥离；将所述柔性基底背离所述外延层一侧固定于一散热板上；采用等离子刻蚀工艺对所述外延层的切割坑道进行刻蚀，以去除所述隔离材料并将所述切割坑道扩大至预设宽度，且同时对散热板进行冷却处理；去除所述散热板，且在所述发光微结构对应的外延层背离所述柔性基底一侧形成连接电极；沿所述切割坑道对所述导电反射层和柔性基底进行切割，以得到多个LED芯片。