| 发明名称 | 芯片封装件积层的系统和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装件积层的系统和方法。公开了一种制造芯片封装件的系统和方法。该芯片封装件包括：具有在其中形成的开口的基底再分布层(16)；粘合剂层(24)，其具有在其中形成的没有粘合剂材料的窗口(26)；以及裸芯(12)，其通过该粘合剂层(24)粘附到该基底再分布层(16)，该裸芯(12)与该窗口(26)对准使得只有该裸芯(12)的周边与该粘合剂层(24)接触。遮蔽元件(20)安置在该基底再分布层(16)和该粘合剂层(24)之间，其一般与形成在该基底再分布层(16)中的开口和该粘合剂层(24)的该窗口(26)对准，使得只有该遮蔽元件(20)的周边贴附到该粘合剂层(24)。该遮蔽元件(20)通过气隙(36)与该裸芯(12)隔离，并且配置成选择性地能从该粘合剂层(24)移除，以便暴露裸芯(12)的正面(52)。 | ||
| 申请公布号 | CN102347301B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201110264934.2 | 申请日期 | 2011.07.26 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | P·A·麦康内利;K·M·迪罗歇;S·史密斯;L·A·普林西普 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张金金;朱海煜 |
| 主权项 | 一种芯片封装件(10)，包括：其中形成有开口的基底再分布层(16)，所述开口在所述基底再分布层(16)的中心区域形成；施加于所述基底再分布层(16)的一侧的粘合剂层(24)，所述粘合剂层(24)具有在其中形成的没有粘合剂材料的窗口(26)；具有通过所述粘合剂层(24)粘附到所述基底再分布层(16)的正面(52)的裸芯(12)，其中所述裸芯(12)与在所述粘合剂层(24)中形成的所述窗口(26)对准，使得仅所述裸芯(12)的正面(52)的周边与所述粘合剂层(24)接触；在所述基底再分布层(16)中形成的多个通孔(38)以及多个金属互连(40)，以将所述基底再分布层(16)电连接到所述裸芯(12)；以及遮蔽元件(20)，其安置在所述基底再分布层(16)和所述粘合剂层(24)之间，并且与在所述基底再分布层(16)中形成的所述开口和所述粘合剂层(24)的所述窗口(26)对准，使得仅所述遮蔽元件(20)的周边贴附到所述粘合剂层(24)，所述遮蔽元件(20)通过气隙(36)与所述裸芯(12)隔离；其中所述遮蔽元件(20)配置成选择性地能从所述粘合剂层(24)移除，以便暴露所述裸芯(12)的正面(52)。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||