发明名称 多层柔性印刷电路板和用于制造该多层柔性印刷电路板的方法
摘要 本发明提供了一种多层柔性印刷电路板(多层FPC),该多层柔性印刷电路板包括表面互连层,该表面互连层的每一个都具有微电路排布并允许高密度安装。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过粘结片(2)层叠。粘结片(2)具有初始形成在其内并填充有导电膏(11)的孔,并且第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)通过导电膏(11)相互电连接。第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)分别形成有内层导通孔(16)和(24),所述内层导通孔不会减小第一双面FPC(3)和第二双面FPC(4)的第一互连层(L1)和第四互连层(L2)(外表面互连层)上的部件安装区域的尺寸。
申请公布号 CN102474985B 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201080035312.6 申请日期 2010.03.01
申请人 大自达电线株式会社 发明人 桥本和博;森元昌平;川上齐德;山口范博
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 孙纪泉
主权项 一种多层柔性印刷电路板,包括:粘结片;第一双面柔性印刷电路板,所述第一双面柔性印刷电路板设置在所述粘结片的相对表面中的一个表面上;和第二双面柔性印刷电路板,所述第二双面柔性印刷电路板设置在所述粘结片的另一个表面上,所述粘结片具有设置在预定位置处的通孔,所述通孔从所述一个表面通过所述粘结片延伸到所述另一个表面并填充有导电膏,用以通过所述导电膏电连接所述第一双面柔性印刷电路板和所述第二双面柔性印刷电路板;所述第一双面柔性印刷电路板和所述第二双面柔性印刷电路板中的每一个都包括绝缘薄膜和分别设置在所述绝缘薄膜的相对表面上的内表面互连层和外表面互连层;所述外表面互连层被定位成远离所述粘结片并用作上面安装有电子装置的互连层;所述内表面互连层接触所述粘结片并具有形成在预定位置处的开口;以及所述绝缘薄膜具有延伸通过该绝缘薄膜的内层导通孔,所述内层导通孔与所述开口连通并面对所述外表面互连层,用于在所述内表面互连层与所述外表面互连层之间进行电连接;其中,所述多层柔性印刷电路板还包括中空部,通过所述中空部所述第一双面柔性印刷电路板和所述第二双面柔性印刷电路板在没有所述粘结片的情况下彼此部分地相对。
地址 日本国大阪府