电子封装结构

摘要

本发明公开一种内部空间利用率较高的电子封装结构，包括一线路基板、至少一第一电子元件和一第二电子元件，线路基板具有一第一表面；第一电子元件配置于该线路基板的该第一表面上且电性连接至该线路基板；第二电子元件配置于该线路基板的该第一表面上方，包括一本体以及多个引脚，其中各引脚具有一第一端与一第二端，各引脚的该第二端由该本体延伸而出以与该线路基板电性连接，且该第一电子元件位于该第二电子元件的本体与该线路基板的第一表面之间以及该些引脚之间。

主权项

一种电子封装结构，包括：一线路基板，具有上表面；第一电子元件，配置于该线路基板的该上表面上且电性连接至该线路基板；以及第二电子元件，配置于该第一电子元件上方，包括：磁性本体，具有一连续的底部；以及多个引脚，多个所述引脚向该线路基板延伸并与该线路基板电性连接，其中，每一引脚均包括低于该磁性本体的该连续的底部的一部分，该多个部分与该线路基板相接触但不与该磁性本体接触，该第一电子元件位于由所述多个引脚的该多个部分、该磁性本体底部与该线路基板所形成的空间中。