| 发明名称 | 电路基板、电子部件安装基板和电路基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供可大电流通电且小型化的电路基板，提供可大电流通电且小型化的电子部件安装基板，以及提供能够生产率良好地制造该电路基板的制造方法。本发明的电路基板(10)具有电路层(2)，该电路层(2)具备第1端子(21)、比上述第1端子(21)大的电流流过的第2端子(22)和绝缘部(23)，上述绝缘部(23)具有第2部位(232)和设置于上述第2端子(22)周围的第1部位(231)，第1部位(231)的绝缘性比第2部位(232)的绝缘性高。上述绝缘部(23)的上述第1部位(231)以包围上述第2端子(22)的外周的方式设置。在上述电路层(2)的下面侧设有支撑基板(1)。 | ||
| 申请公布号 | CN105097737A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510252722.0 | 申请日期 | 2015.05.18 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 八木茂幸;津田美香 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 金世煜;苗堃 |
| 主权项 | 一种电路基板，其特征在于，具有电路层，该电路层具备第1端子、比所述第1端子大的电流流过的第2端子和绝缘部，所述绝缘部具有第2部位和设置于所述第2端子周围的第1部位，所述第1部位的绝缘性比所述第2部位的绝缘性高。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||