封装堆栈结构及其制法暨无核心层式封装基板及其制法

摘要

一种封装堆栈结构及其制法暨无核心层式封装基板及其制法，该制法先形成一绝缘层于一具有多个外接垫的导电板体上；形成线路层于该绝缘层上，且形成多个导电盲孔于该绝缘层中，以电性连接该线路层与该些外接垫；以及移除部分该导电板体，使该导电板体成为多个导电组件，所以可减少核心层的材料及制程，以降低制作成本。

主权项

一种无核心层式封装基板，包括：一绝缘层，其具有相对的第一表面与第二表面；多个外接垫，其嵌埋于该绝缘层中，且外露出该第一表面；多个导电组件，其接触该些外接垫并立设于该绝缘层的第一表面上，且形成该导电组件的材质为非焊锡材料；线路层，其设于该绝缘层的第二表面上；以及多个导电盲孔，其形成于该绝缘层中并电性连接该线路层与该些外接垫。