一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法，以液体环氧树脂20-50份、活性稀释剂1-10份、纳米球形填料1-5份、球形硅微粉40-70份、潜伏性固化剂1-5份、偶联剂0.1-1份、助焊剂0.1-2份为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的非流动底部填充材料具有较好的助焊作用，具有高模量、高可靠性、高玻璃化转变温度、低线膨胀系数，适用于芯片尺寸更大，锡球间距更小，锡球更小低k倒装芯片的封装。

主权项

一种非流动环氧底部填充材料，其特征在于，由以下质量份的原材料组成：液体环氧树脂20‑50份、活性稀释剂1‑10份、纳米球形填料1‑5份、球形硅微粉40‑70份、潜伏性固化剂1‑5份、偶联剂0.1‑1份、助焊剂0.1‑2份；所述的纳米球形填料为Admatechs公司的YA050C、YA010C、YC100C中的一种或任意几种的混合物；所述球形硅微粉为Admatechs公司的SC1030、SE1030、SC1050、SC1030中的一种或任意几种的混合物。