| 发明名称 | 印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件 | ||
| 摘要 | 提供了一种印刷电路板、其制造方法及具有印刷电路板的堆叠封装件，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上。印刷电路板包括至少一个绝缘层，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。 | ||
| 申请公布号 | CN105101636A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510271845.9 | 申请日期 | 2015.05.25 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 金惠进;郑橞洹;姜明杉;奉康昱;高永宽;成旼宰 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 马翠平;鲁恭诚 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，所述印刷电路板连接到基板的一个表面，第一电子组件安装在所述一个表面上，所述印刷电路板包括至少一个绝缘层，其中，所述至少一个绝缘层具有容纳第一电子组件的至少一部分的腔室，腔室具有由绝缘材料制成的内表面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||