发明名称 |
前置混频器的加工方法 |
摘要 |
本发明公开了一种前置混频器的加工方法,该方法包括:步骤1,将电路板烧结在垫板上;步骤2,将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上;步骤3,将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体;步骤4,将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片;步骤5,将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上;步骤6,将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合;步骤7,将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂,质量不稳定的情况,实现了简化工艺提高质量的作用。 |
申请公布号 |
CN105099370A |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201510492763.7 |
申请日期 |
2015.08.12 |
申请人 |
安徽华东光电技术研究所 |
发明人 |
何宏玉;王秀平;汪宁;赵影;周宗明 |
分类号 |
H03D7/16(2006.01)I;B23K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
H03D7/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京润平知识产权代理有限公司 11283 |
代理人 |
张苗;罗攀 |
主权项 |
一种前置混频器的加工方法,其特征在于,该方法包括:步骤1,将电路板烧结在垫板上;步骤2,将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上;步骤3,将腔体和接头通过焊锡膏Cr37进行烧结得到烧结后腔体;步骤4,将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片;步骤5,将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上;步骤6,将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合;步骤7,将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。 |
地址 |
241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区华夏科技园 |