| 发明名称 | 发光元件封装 | ||
| 摘要 | 根据本发明的一个实施例的一种发光元件封装包括：包括具有不同高度的第一和第二区域的电路板；分别地放置在第一和第二区域中的发光元件；和分别地放置在发光元件上的荧光体层，其中发光元件沿着水平方向放置在100μm的距离内。 | ||
| 申请公布号 | CN105103313A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201480018475.1 | 申请日期 | 2014.03.25 |
| 申请人 | LG伊诺特有限公司 | 发明人 | 朴仁用;李建教;李宗祐;李周映;赵允旻 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I;H01L33/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 周燕;夏凯 |
| 主权项 | 一种发光元件封装，包括：电路板单元，所述电路板单元包括第一区域和具有比所述第一区域高的高度的第二区域，所述第二区域包括跨过所述第一区域彼此相对的第(2‑1)区域和第(2‑2)区域；至少一个发光元件，所述至少一个发光元件放置在所述第一区域和所述第二区域的每一个中；和荧光体层，所述荧光体层放置在各自的发光元件上，其中，所述各自的发光元件沿着水平方向以在100μm内的距离放置。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||