电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用铜合金的制造方法、电子电气设备用导电元件以及端子

摘要

本发明提供一种电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金薄板、电子电气设备用铜合金的制造方法、电子电气设备用导电元件以及端子，在所述铜合金中，以质量%计，含有超过2.0%且36.5%以下的Zn、0.1%以上且0.9%以下的Sn、0.05%以上且不到1.0%的Ni、0.001%以上且不到0.10%的Fe以及0.005%以上且0.10%以下的P，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，并且，作为这些元素的含量的相互比率，以原子比计，满足0.002≤Fe/Ni＜1.5、3＜（Ni+Fe）/P＜15、0.3＜Sn/（Ni+Fe）＜5，并且含有Cu、Zn及Sn的α相的晶粒的平均粒径为0.1～50μm，且包括含有Fe和/或Ni以及P的析出物。

主权项

一种电子电气设备用铜合金，其中，以质量％计，含有超过2.0％且36.5％以下的Zn、0.1％以上且0.9％以下的Sn、0.05％以上且不到1.0％的Ni、0.001％以上且不到0.10％的Fe以及0.005％以上且0.10％以下的P，剩余部分包括Cu及不可避免杂质，并且，规定成：Fe的含量与Ni的含量之比Fe/Ni以原子比计满足0.002≤Fe/Ni＜1.5，Ni及Fe的合计含量Ni+Fe与P的含量之比Ni+Fe/P以原子比计满足3＜Ni+Fe/P＜15，Sn的含量与Ni及Fe的合计量Ni+Fe之比Sn/Ni+Fe以原子比计满足0.3＜Sn/Ni+Fe＜5，含有Cu、Zn及Sn的α相的晶粒的平均粒径在0.1～50μm的范围内，所述电子电气设备用铜合金包括含有Fe和/或Ni以及P的析出物。