用于电子元件的导热结构

摘要

一种用于电子元件的导热结构，提供一结构、组合简便，符合成本条件、提高导热、散热效率和达到均温等作用。包括一电子元件和一具有开口的盖体，包覆该电子元件；所述电子元件选择性的设置有一导热单元。一导热箔层或热管设置在盖体上，沿开口位置形成一弓状部，而朝向盖体的内形成连接或进入开口，以建立一闪避空间来增加零件组配的可应用裕度。导热箔层的散热效率大于等于铜的散热效率；以及，导热箔层或热管组合一金属层，共同设置在该盖体上。因此，该电子元件的热能可传导到盖体和导热箔层，并且经热管和金属层快速输出。

主权项

一种用于电子元件的导热结构，其特征在于，包括：盖体，该盖体具有一刚性壁，界定盖体形成一内部空间，包覆一电子元件；盖体具有一内壁面、一外壁面和形成在内壁面与外壁面之间的开口；导热箔层和热管的其中之一设置在该盖体上，并配合该开口设有弓状部；导热箔层选择金属材质制成一薄层结构，具有第一表面和第二表面；导热箔层的导热效率大于等于铜的导热效率；导热箔层接合热管；热管内包含热交换流体；以及一金属层依形贴合连接热管和导热箔层的其中之一；金属层包含第一面、第二面及配合上述弓状部而设的金属层弓状部。