发明名称 |
使用具有金属类前驱物的CVD与ALD工艺的NMOS金属栅极材料、制造方法以及设备 |
摘要 |
本发明的实施例大致提供沉积含金属材料和其组成物的方法。方法包括沉积工艺,其利用气相沉积工艺形成金属、金属碳化物、金属硅化物、金属氮化物和金属碳化物衍生物,包括热分解、化学气相沉积(CVD)、脉冲式CVD或原子层沉积(ALD)。在一实施例中,提供处理基板的方法,该方法包括沉积介电常数大于10的介电材料、于介电材料内形成特征结构定界、共形沉积功函数材料至特征结构定界的侧壁和底部上、以及沉积金属栅极填充材料至功函数材料上,以填充特征结构定界,其中功函数材料通过使化学式为MX<sub>y</sub>的至少一金属卤化物前驱物反应而沉积,其中M为钽、铪、钛和镧,X为选自由氟、氯、溴或碘所组成的组的卤化物,y为3至5。 |
申请公布号 |
CN102918636B |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201180026521.9 |
申请日期 |
2011.04.25 |
申请人 |
应用材料公司 |
发明人 |
赛沙德利·甘古利;斯里尼瓦斯·甘迪科塔;雷宇;卢欣亮;刘相浩;金勋;保罗·F·马;张梅;梅特伊·马哈贾尼;帕特丽夏·M·刘 |
分类号 |
H01L21/31(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
徐金国;钟强 |
主权项 |
一种处理基板的方法,包含下列步骤:沉积介电常数大于10的介电材料;于该介电材料内形成特征结构定界;共形沉积功函数材料至该特征结构定界的侧壁和底部上;以及沉积金属栅极填充材料至该功函数材料上,以填充该特征结构定界,其中该功函数材料通过使具有化学式MX<sub>y</sub>的至少一金属卤化物前驱物反应而沉积,其中M是钽、铪、钛和镧,X选自由氟、氯、溴和碘所组成的组,而y是3至5;其中该金属栅极填充材料和该功函数材料是相同材料。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |