发明名称 发光器件封装
摘要 本发明提供了一种发光器件封装,该发光器件封装包括:发光器件,该发光器件包括至少一个发光二极管;以及本体,该本体包括第一引线框架和第二引线框架,所述发光器件安装在该第一引线框架上,该第二引线框架与第一引线框架间隔开,其中,第一引线框架和第二引线框架中的至少一个引线框架沿着第一方向从所述本体的外表面以预定长度延伸到弯曲区域,然后沿着与第一方向交叉的第二方向弯曲。
申请公布号 CN102315207B 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201110191007.2 申请日期 2011.07.01
申请人 LG伊诺特有限公司 发明人 尹载畯
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 H01L25/075(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 陆弋;王伟
主权项 一种发光器件封装,包括:发光器件,所述发光器件包括至少一个发光二极管;以及本体,所述本体包括第一引线框架和第二引线框架,所述发光器件安装在所述第一引线框架上,所述第二引线框架与所述第一引线框架间隔开,其中,所述第一引线框架和所述第二引线框架中的至少一个引线框架沿着第一方向从所述本体的外表面以预定长度延伸到弯曲区域,然后沿着与所述第一方向交叉的第二方向弯曲,并且其中,所述本体具有与所述发光器件邻近的多个内表面,并且所述多个内表面中的第一内表面和第二内表面中的至少一个设置有延伸部,所述延伸部在朝向所述发光器件的方向上延伸并且与所述第一引线框架及所述第二引线框架中的至少一个引线框架的上部接触,其中,所述延伸部与所述本体一体地形成,并且其中,所述延伸部包括:第一延伸部;以及第二延伸部,所述第二延伸部与所述第一延伸部间隔开。
地址 韩国首尔