多层配线基板

摘要

提供一种多层配线基板，该多层配线基板包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成在树脂绝缘层的表面；和焊料层，该焊料层形成在每个导电性焊盘的上表面上。导电性焊盘的上表面可具有凹部，且焊料层的整个表面可位于相对于所述上表面的外周缘部上方的位置处。本发明能够向导电性焊盘的上表面供给并在该上表面上保持足量的焊料膏，借此最小化或消除由焊料层的厚度不足引起的到半导体元件的有缺陷的连接和焊料层的损坏。

主权项

一种多层配线基板，其包括：积层，该积层包括交替层叠的导体层和树脂绝缘层；导电性焊盘，该导电性焊盘形成为从所述树脂绝缘层的表面突出并具有上表面，所述上表面具有外周缘部和中央部，所述中央部相对于所述外周缘部凹进；以及焊料层，该焊料层以使得所述导电性焊盘的所述上表面上的所述焊料层位于由所述外周缘部限定的高度上方的方式形成于所述导电性焊盘，所述焊料层覆盖所述导电性焊盘的侧面，所述多层配线基板进一步包括以覆盖整个所述导电性焊盘的方式形成在所述导电性焊盘和所述焊料层之间的金属阻挡层，其中，所述焊料层覆盖所述导电性焊盘和所述金属阻挡层，所述金属阻挡层覆盖整个所述导电性焊盘；以及所述导电性焊盘的侧面与所述树脂绝缘层的交界部处所形成的金属阻挡层的涂层厚度被制成为大于所述导电性焊盘的位置高于所述交界部的表面上所形成的金属阻挡层的涂层厚度。