具有嵌入式衬底及引线框的模块封装

摘要

本发明涉及一种集成电路封装，它包含基板、引线框架及位于所述基板与所述引线框架之间的一个或一个以上集成电路。多个电组件可附接到该基板的一侧或两侧。该集成电路的作用面电性且物理连接到该基板。该集成电路背侧贴装在该引线框架的芯片焊盘上。该引线框架包含物理附接到该基板且与之电耦合的多个引线。模制材料封装基板、引线框架及集成电路的部分。本发明还涉及用于形成此种封装的方法。

主权项

一种集成电路封装，它包括：具有顶部表面及相对的底部表面基板，所述基板包括电介质材料以及嵌入在所述电介质材料中的互连层；引线框架，其包含芯片焊垫及多个引线，所述多个引线物理附接到所述基板且与之电耦合，其中，直接连接到所述芯片焊垫的所述多个引线中的第一引线从所述芯片焊垫向上延伸以与上覆基板物理和电性接触且延伸超过所述基板，由此所述第一引线在所述集成电路封装的外部曝露，所述第一引线经布置将所述集成电路封装物理和电性物理耦合到外部设备；集成电路，其具有作用表面及相对的背部表面，所述集成电路夹在所述基板与所述引线框架之间，所述集成电路的作用表面与所述基板的底部表面物理和电性连接，所述集成电路的背部表面贴装在所述引线框架的芯片焊垫上；模制材料，其封装所述基板、所述引线框架及所述集成电路的至少部分；贴装在所述基板的顶部表面上的一个或多个电性组件，所述一个或多个电性组件通过所述基板中的互连层与所述集成电路电耦合。