| 摘要 |
실시예는 비-CMOS 디바이스들과 동일한 칩상에 통합되는 분배 캐패시터를 사용하여 초저전압 비-CMOS 기반 디바이스들에 (저전압, 고전류 및 고전류 밀도를 갖는) 전력을 제공한다. 예를 들어, 실시예는 캐패시터의 제1 및 제2 플레이트와 유전체 재료에 인접한 스핀 로직 게이트를 제공한다. 캐패시터는 하나의 클록 사이클동안 다수의 캐패시터를 충전하는 스텝 다운 스위치 모드 전원을 이용하여(제1 배향으로 구성된 스위칭 소자를 이용하여) 스핀 로직 게이트에 저전압/고전류를 방전하고 (제2 배향으로 구성된 스위칭 소자를 이용하여) 상반된 클록 사이클동안 캐패시터들로부터 전력을 방전한다. 캐패시터들은 전력을 낭비하는 긴 상호접속 경로들을 횡단하지 않고 플레인 외부 및 스핀 로직 디바이스들로 전류를 방전한다. 기타 실시예들은 본 명세서에 기술되어 있다. |
