| 发明名称 | 一种电子印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型一种电子印刷电路板，包括电路基板、定位覆板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的表层粘覆有定位覆板；所述定位覆板上设有一系列的圆孔；所述圆孔的位置与所述电路基板上电子元件的位置相对应。 | ||
| 申请公布号 | CN204810693U | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201520553531.3 | 申请日期 | 2015.07.28 |
| 申请人 | 苏州斯尔特微电子有限公司 | 发明人 | 乔金彪 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人 | 张骏鸣 |
| 主权项 | 一种电子印刷电路板，其特征在于：包括电路基板、定位覆板、导电线路、电子元件、焊垫和电感器；所述电路基板为包括多层绝缘板单元复合而成；每层绝缘板单元上都均匀的分布有一系列焊垫；所述导电线路为一系列锡焊于焊垫的铜丝；相邻两层绝缘板单元上的导电线路之间设有互通电信号的节点；所述电子元件锡焊于所述导电线路上；在所述导电线路的终端焊接所述电感器；所述相邻的绝缘板单元之间还设有一层环氧树脂层；所述电路基板的表层粘覆有定位覆板；所述定位覆板上设有一系列的圆孔；所述圆孔的位置与所述电路基板上电子元件的位置相对应。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市高新技术产业开发区通安镇华金路225号 | ||