发明名称 电路板
摘要 1.本外观设计产品的名称:电路板。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于提供电子元器件组装的电路板。3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的形状、图案及其结合。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:主视图。
申请公布号 CN303466981S 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201530218618.0 申请日期 2015.06.26
申请人 成都集芯微电子有限公司 发明人 肖孝芳
分类号 14-99(10) 主分类号 14-99(10)
代理机构 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人 李崧岩
主权项
地址 610000 四川省成都市高新区西芯大道4号创新中心