半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括：具有相对的第一与第二表面的介电层、设于第一表面上的芯片、埋设于第一表面且电性连接芯片的至少二个电性接触垫、设于第二表面上的多个植球垫、以及设于介电层中且两端分别结合电性接触垫与植球垫的导电柱，以借导电柱的设计，使得植球垫的位置与电性接触垫的位置无需相互配合，因而可依需求调整植球垫的植球面积，使布线更弹性化。

主权项

一种半导体封装件，其包括：介电层，其具有相对的第一表面与第二表面；半导体芯片，其置于该介电层的第一表面上；至少二个电性接触垫，其埋设且外露于该介电层的第一表面，并电性连接该半导体芯片；多个植球垫，其设于该介电层的第二表面上；以及多个导电柱，其设于该介电层中，且各该导电柱具有相对的第一端与第二端，该第一端结合该电性接触垫，而第二端结合该植球垫，以电性连接该植球垫与该电性接触垫，且各该导电柱相对各该植球垫中心偏移。