发明名称 压电振子的玻璃密封用封装体
摘要 本发明涉及一种压电振子的玻璃密封用封装体,压电振子的玻璃密封用封装体在俯视矩形状且其四角部形成有城堡型结构的陶瓷基座的主表面,搭载有压电元件,该玻璃密封用封装体包括:压电元件的保持电极,形成于陶瓷基座的空腔内的主表面;外部端子,设置在陶瓷基座的外底面的四角部;及陶瓷盖,覆盖陶瓷基座,且将其内部利用低熔点玻璃将密封面气密密封,压电振子的玻璃密封用封装体将电连接于外部端子中作为接地端子发挥作用的两个外部端子中的任一个的导电体,设置于陶瓷基座,经由导电体,将作为接地端子发挥作用的外部端子的两个或其中任一个与陶瓷盖电连接。
申请公布号 CN105098056A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201410211139.0 申请日期 2014.05.19
申请人 日本电波工业株式会社 发明人 大竹浩実;久保拓也
分类号 H01L41/053(2006.01)I 主分类号 H01L41/053(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 臧建明
主权项 一种压电振子的玻璃密封用封装体,在俯视矩形状且其四角部形成有城堡型结构的陶瓷基座的主表面,搭载有压电元件,该玻璃密封用封装体包括:所述压电元件的保持电极,形成于所述陶瓷基座的空腔内的所述主表面;外部端子,设置于所述陶瓷基座的外底面的四角部;及陶瓷盖,覆盖所述陶瓷基座,将其内部利用低熔点玻璃而将密封面气密密封,所述压电振子的玻璃密封用封装体的特征在于:将电连接于所述外部端子中作为接地端子发挥作用的两个所述外部端子的任一个的导电体,设置于所述陶瓷基座,经由所述导电体,将作为所述接地端子发挥作用的所述外部端子的任一个与所述陶瓷盖电连接。
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