发明名称 电化学抛光终点检测装置及方法
摘要 本发明揭示了一种电化学抛光终点检测装置,包括晶圆夹盘、抛光喷头、抛光喷头致动器、测量探头、测量探头致动器及控制模块。晶圆夹盘夹持晶圆,晶圆夹盘带动晶圆旋转。抛光喷头向晶圆夹盘上的晶圆表面喷射抛光液。抛光喷头致动器驱动抛光喷头在晶圆表面上方水平移动。测量探头测量抛光后晶圆表面的金属层膜厚值。测量探头致动器驱动测量探头在晶圆表面上方水平移动。控制模块根据测量探头测量的金属层膜厚值判断是否达到抛光终点。在同一时刻,抛光喷头与测量探头均在以晶圆的中心为圆心的同一半径圆上。本发明还揭示了一种电化学抛光终点检测方法。
申请公布号 CN105081974A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201410190424.9 申请日期 2014.05.07
申请人 盛美半导体设备(上海)有限公司 发明人 肖东风;贾照伟;王坚;王晖
分类号 B24B49/02(2006.01)I 主分类号 B24B49/02(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 施浩
主权项 一种电化学抛光终点检测装置,其特征在于,包括:晶圆夹盘,所述晶圆夹盘夹持晶圆,晶圆夹盘带动晶圆旋转;抛光喷头,所述抛光喷头向所述晶圆夹盘上的晶圆表面喷射抛光液;抛光喷头致动器,所述抛光喷头致动器驱动所述抛光喷头在晶圆表面上方水平移动;测量探头,所述测量探头测量抛光后晶圆表面的金属层膜厚值;测量探头致动器,所述测量探头致动器驱动所述测量探头在晶圆表面上方水平移动;及控制模块,所述控制模块根据所述测量探头测量的金属层膜厚值判断电化学抛光是否达到抛光终点;其中,在同一时刻,所述抛光喷头与所述测量探头均在以晶圆的中心为圆心的同一半径圆上。
地址 201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢