| 发明名称 | 陶瓷片材结构、电子装置壳体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种陶瓷片材结构，包括陶瓷层、结合层及防爆层，所述陶瓷层包括相背设置的第一表面和第二表面，所述结合层包括相背设置的两个表面，所述结合层一表面与所述陶瓷层的第一表面或第二表面紧密贴合，另一表面与所述防爆层粘性连接，以将所述防爆层紧密贴合于所述陶瓷层上。另，本发明还提供一种应用所述陶瓷片材结构的电子装置壳体及其制造方法。所述陶瓷片材结构具有较强的结构强度。 | ||
| 申请公布号 | CN105101689A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510426485.5 | 申请日期 | 2015.07.20 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 苏会军 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
| 主权项 | 一种陶瓷片材结构，其特征在于，所述陶瓷片材结构包括陶瓷层、结合层及防爆层，所述陶瓷层包括相背设置的第一表面和第二表面，所述结合层包括相背设置的两个表面，所述结合层一表面与所述陶瓷层的第一表面或第二表面紧密贴合，另一表面与所述防爆层粘性连接，以将所述防爆层紧密贴合于所述陶瓷层上。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 | ||