发明名称 用于电极片的贴胶方法及装置
摘要 本发明提供一种用于电极片的贴胶装置,该贴胶装置用以将胶带贴附至两个以上电极片堆叠构成的堆叠结构。本发明的贴胶装置包含取胶机构、一对夹爪、承载机构及对位机构。取胶机构用以移动胶带并且放置在夹爪上。两个夹爪为间隔配置而在两个夹爪之间形成夹缝,各夹爪分别具有导角面,且两个导角面相对配置于夹缝的两侧。承载机构用以承载堆叠结构。对位机构用以驱动夹爪及承载机构相对移动。借此,该贴胶装置能够借由自动化控制的方式操控而循环执行本发明的贴胶方法,借此以达成对电极片堆叠构成的堆叠结构的自动化贴胶工艺。
申请公布号 CN105098251A 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201410196207.0 申请日期 2014.05.09
申请人 有量科技股份有限公司 发明人 程敬义;赖德铨;蔡彦良
分类号 H01M10/058(2010.01)I 主分类号 H01M10/058(2010.01)I
代理机构 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人 武晨燕;张颖玲
主权项 一种用于电极片的贴胶装置,其特征在于,该贴胶装置用以将胶带贴附至两个以上电极片堆叠构成的堆叠结构,该贴胶装置包含:一对夹爪,两个所述夹爪为间隔配置而在两个所述夹爪之间形成夹缝,各所述夹爪分别具有导角面,且两个所述导角面相对配置于所述夹缝的两侧;取胶机构,用以移动所述胶带并且放置在该对夹爪上;承载机构,用以承载所述堆叠结构;及对位机构,用以驱动所述夹爪及所述承载机构相对移动。
地址 中国台湾桃园县龟山乡茶专路6号