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<p>실시예의 웨이퍼 랩핑 장치는, 회전되는 하정반; 상기 하정반 상측에 위치하고, 회전되는 상정반; 상기 하정반과 상정반 사이에서 회전가능하게 장착되고, 연마 대상의 웨이퍼가 수용되는 캐리어; 상기 하정반 또는 상정반에는 복수 개의 그루브가 형성되고, 상기 그루브들 중 적어도 하나 이상의 그루브에는 자력을 발생시키는 자력부가 마련된다. 실시예들을 통해서, 웨이퍼의 일면 또는 양면을 연마시키기 위하여 상정반 또는 하정반과의 마찰이 발생되는 것에 의해서, 정반들로부터 이온 불순물이 발생되더라도, 해당 불순물들이 웨이퍼에 흡착되는 것을 억제할 수 있는 효과를 달성할 수 있다. 웨이퍼 연마 공정 중에 발생하는 불순물이 웨이퍼 표면에 흡착되는 가능성을 줄이는 것에 의하여, 웨이퍼 표면 뿐만 아니라 내부에 벌크가 발생되는 경우를 줄일 수 있으며, 이것은 결국 웨이퍼 품질의 향상을 도모할 수 있게 된다.</p> |
