发明名称 |
具有再加工的热稳定多晶金刚石切割层的切割元件,结合有其的钻头,及其制造方法 |
摘要 |
提供了一种再加工使用过的TSP材料层以形成切割元件,具有安装在它们的本体上的这样切割元件的钻头以及具有再加工的TSP材料层附连于它们的本体上的钻头的方法,同时提供这样的切割元件和钻头。该方法包括提供具有TSP材料层和基底的使用过的TSP材料切割元件,或具有TSP材料层附连于其上的钻头,从切割元件或钻头上移除用过的TSP材料层,切割该用过的TSP材料层至新的形状,如果需要的话,任选地再浸出该用过的TSP层并且再使用该TSP材料层来形成切割元件,或用于形成钻头体。所形成的切割元件可以安装在钻头体上。 |
申请公布号 |
CN102414394B |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201080018666.X |
申请日期 |
2010.05.06 |
申请人 |
史密斯国际有限公司 |
发明人 |
张幼和;申跃林;马达普斯·K·凯沙瓦安 |
分类号 |
E21B10/54(2006.01)I;E21B10/42(2006.01)I;E21B10/62(2006.01)I |
主分类号 |
E21B10/54(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
楼高潮 |
主权项 |
一种用于形成切割元件的方法,包括:接收使用过的切割元件,其包括基底和附连于所述基底的热稳定多晶金刚石(TSP)材料层,其中所述热稳定多晶金刚石(TSP)材料层为从多晶金刚石材料层的至少一部分中通过使用酸浸出来移除至少大部分触媒而形成,其中所述热稳定多晶金刚石(TSP)材料层和所述基底的至少一个的一部分被磨损;移除所述热稳定多晶金刚石(TSP)材料层的一部分以及所述基底的相应部分,其包括所述磨损部分,从而形成新的切割元件,其具有新的尺寸和新的形状中的至少一个,其中所述部分的移除暴露了所述热稳定多晶金刚石(TSP)材料层的新的表面;并且从所述新的表面的至少一部分移除触媒和浸渍剂中的至少一个。 |
地址 |
美国德克萨斯州 |