通过干涉来对对象厚度进行光学测量的方法和装置

摘要

通过干涉来对对象（2）（诸如半导体材料切片）厚度（T）进行光学测量的方法和装置。通过光学干涉对对象厚度的读数进行读取，获得粗略厚度值（RTW），以及评估指示粗略厚度值发生频度的频率。确定相邻粗略厚度值的有限集，其频率积分或总和代表绝对最大值，以及作为数与上述值的有限集的粗略厚度值的函数来确定对象厚度的实际值。粗略厚度值根据相应频率（F）可分为多个级别（C），且在该情况下，厚度级别的优势组（G_max）限定为上述相邻粗略厚度的上述有限集。还确定限定对象厚度实际值的较低排除阈值（R_min）和较高排除阈值（R_max），以及从进一步的处理将落入搜索区间外的所有粗略厚度值排除。当在表面加工期间对对象进行测量时，作为对象经受的厚度逐渐减小的函数来逐渐和自动地更新排除阈值。

主权项

一种通过干涉来对对象的厚度进行光学测量的方法，所述方法包括以下步骤：通过光学干涉对对象的厚度进行多个读数读取，以便从每个读数获得至少一个粗略厚度值，以及因此获得多个粗略厚度值；以及通过对多个粗略厚度值进行分析来确定对象的厚度的实际值；该方法的特征在于其包括以下步骤：限定粗略厚度值的可变区间，其足够宽以包括粗略厚度值的至少一有效部分；评估所述可变区间的粗略厚度值的频率；确定相邻粗略厚度值的有限集，其频率积分或求和代表绝对最大值；作为属于所述相邻粗略厚度值的有限集的粗略厚度值的函数来确定对象的厚度的实际值。