密封垫的制造方法

摘要

本发明提供了一种密封垫的制造方法，包括步骤：1）将石墨板和芯片复合在一起，获得复合板；2）将所述复合板冲压成所需规格的尺寸；3）将第一保护板和第二保护板分别冲压成所需规格的尺寸；4）将所述第一保护板和所述第二保护板分别复合在所述复合板的顶面和底面上，获得密封垫。本发明提供的制造方法首先分别对复合板和两个保护板进行冲压再进行复合，避免了密封垫在复合之后再进行冲压造成的厚度和外观差异；故上述制造方法能够保证生产的密封垫的边缘位置和中间位置厚度的一致性，提高了外观性能，进而提高了密封垫使用过程中的密封效果。本发明还提供了一种密封垫，该密封垫由本发明提供的密封垫的制造方法生产。

主权项

一种密封垫的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将石墨板和芯片复合在一起，获得复合板(1)；2)将所述复合板(1)冲压成所需规格的尺寸；3)将第一保护板(2)和第二保护板(3)分别冲压成所需规格的尺寸；4)将所述第一保护板(2)和所述第二保护板(3)分别复合在所述复合板(1)的顶面和底面上，获得密封垫。