金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法

摘要

金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法，本发明涉及金属基复合材料模锻成形工艺方法，金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法，所述方法是按照以下步骤实现的：步骤一：制备坯料：通过半固态搅拌铸造法制备Xvol％SiC/Al的第一复合材料坯料通过半固态搅拌铸造法制备Yvol％SiC/Al的第二复合材料坯料，通过粉末双向压制工艺方法制备Zvol％SiC/Al的第三复合材料坯料，通过粉末双向压制工艺方法制备Wvol％SiC/Al的第四复合材料坯料；步骤二：组装坯料；步骤三：坯料装填；步骤四：对坯料进行加热；步骤五：模锻加压；本发明用于金属基复合材料模锻成形工艺方法领域。

主权项

金属基复合材料电子封装件多层累积模锻成形工艺方法，其特征在于：所述方法是按照以下步骤实现的：步骤一：制备坯料：通过半固态搅拌铸造法制备Xvol％SiC/Al的第一复合材料坯料(1),通过半固态搅拌铸造法制备Yvol％SiC/Al的第二复合材料坯料(2)，通过粉末双向压制工艺方法制备Zvol％SiC/Al的第三复合材料坯料(3)，通过粉末双向压制工艺方法制备Wvol％SiC/Al的第四复合材料坯料(4)；步骤二：组装坯料：将步骤一中的第一复合材料坯料(1)、第二复合材料坯料(2)、第三复合材料坯料(3)和第四复合材料坯料(4)由上向下依次组装设置；步骤三：坯料装填：将步骤二中组装后的多层坯料由上至下装填入具有电磁感应快速加热的模腔中：步骤四：对坯料进行加热：将电磁感应快速加热的模腔进行加热，将模腔加热至550°，并保温五分钟使多层坯料受热均匀，停止加热；步骤五：模锻加压：将步骤四中停止加热后电磁感应快速加热的模腔内的坯料通过模锻锤进行加压，在500MPa的压力作用下保压保温五分钟，在电磁感应快速加热的模腔内取出模锻后的零件。