发明名称 |
影像传感器封装结构及其封装方法 |
摘要 |
本发明提供了一种影像传感器封装结构及其封装方法,封装结构包括:待封装芯片,待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面,在第一表面上设置有感光区以及位于感光区周围的第一焊垫;设置于待封装芯片第一表面侧的基板,基板包括相对的第三表面和第四表面,第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫;第二焊垫位于第三焊垫的周围;待封装芯片的第一表面和基板的第三表面相对;第一焊垫和第三焊垫连接在一起。该影像传感器封装结构形成了对待封装芯片很好的保护,能够防止待封装芯片的断裂。 |
申请公布号 |
CN105097862A |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201510540994.0 |
申请日期 |
2015.08.28 |
申请人 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
发明人 |
王之奇;沈志杰;陈佳炜 |
分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/146(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王宝筠 |
主权项 |
一种影像传感器封装结构,其特征在于,包括:待封装芯片,所述待封装芯片包括相对的第一表面和第二表面,在所述第一表面上设置有感光区以及位于所述感光区周围的第一焊垫;设置于所述待封装芯片第一表面侧的基板,所述基板包括相对的第三表面和第四表面,所述第三表面上设置有第二焊垫和第三焊垫;所述第二焊垫位于所述第三焊垫的周围;其中,所述待封装芯片的第一表面和所述基板的第三表面相对;所述第一焊垫和所述第三焊垫连接。 |
地址 |
215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 |