| 发明名称 | 半导体制造设备框架 | ||
| 摘要 | 本发明属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体制造设备框架，包括横梁、与所述横梁连接的立柱，所述横梁分割成第一横梁和第二横梁，所述第一横梁的断面处设有凹槽，所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块，所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片，所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连，所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构，该框架的结构设计便于运输和安装，而且抗震性能较高。 | ||
| 申请公布号 | CN105090683A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510524278.3 | 申请日期 | 2015.08.25 |
| 申请人 | 太仓金马金属构件有限公司 | 发明人 | 马志刚;占峰;陈伟;钱怡;史大金 |
| 分类号 | F16M1/00(2006.01)I | 主分类号 | F16M1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人 | 李阳 |
| 主权项 | 一种半导体制造设备框架，其特征在于：包括横梁、与所述横梁连接的立柱，所述横梁分割成第一横梁和第二横梁，所述第一横梁的断面处设有凹槽，所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块，所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片，所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连，所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构。 | ||
| 地址 | 215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇新毛电站村 | ||