剥离方法

摘要

本发明提供一种剥离方法，即使在不可以充分破化缓冲层的情况下也可以容易剥离外延基板。该剥离方法将在外延基板的正面隔着缓冲层形成有光器件层的光器件晶片的光器件层转移到移设基板，该剥离方法包括：移设基板接合工序，在光器件晶片的光器件层的正面借助于接合材料接合移设基板而形成复合基板；缓冲层破坏工序，从构成复合基板的光器件层的外延基板的背面侧向缓冲层照射对外延基板具有透射性且对缓冲层具有吸收性的波长的脉冲激光光线，破坏缓冲层；以及光器件层移设工序，在实施了缓冲层破坏工序之后，将外延基板从光器件层剥离并将光器件层移设到移设基板，光器件层移设工序向复合基板施加超声波振动来实施。

主权项

一种剥离方法，将在外延基板的正面上隔着缓冲层形成有光器件层的光器件晶片的光器件层转移到移设基板，所述剥离方法的特征在于，包括：移设基板接合工序，在光器件晶片的光器件层的正面上借助于接合材料接合移设基板而形成复合基板；缓冲层破坏工序，从构成该复合基板的光器件层的外延基板的背面侧向缓冲层照射对外延基板具有透射性且对缓冲层具有吸收性的波长的脉冲激光光线，破坏缓冲层；以及光器件层移设工序，在实施了该缓冲层破坏工序之后，将外延基板从光器件层剥离并将光器件层移设到移设基板，该光器件层移设工序是在向复合基板施加超声波振动的同时实施的。