发明名称 一种传感器
摘要 本实用新型公开了一种传感器,该传感器包括:面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分,面板上开设通孔,通孔中填充导电材料,传感芯片设置在面板内,传感芯片结构部分设置于面板内,焊盘设置于通孔内,并通过导线与传感芯片连接,虚设焊盘设置于另一通孔内。由于焊盘设置在填充了导电材料的通孔中,通过通孔中填充的导电材料可以将焊盘从面板中引出,这样可以避免在面板的上表面进行布线,而是在面板的内形成布线,通过通孔中的导电材料将传感芯片上引出到面板的下表面,从而避免在面板的上表面进行信号线的布线,避免了对传感器本身进行刻蚀台阶等操作,这样就可以保证传感器的可靠性以及良率。
申请公布号 CN204809211U 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201520320449.6 申请日期 2015.05.18
申请人 成都艾德沃传感技术有限公司 发明人 胡家安
分类号 H01L23/488(2006.01)I 主分类号 H01L23/488(2006.01)I
代理机构 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人 黄志华
主权项 一种传感器,其特征在于,所述传感器包括:面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分,其中,所述面板上开设通孔,所述通孔中填充导电材料;所述传感芯片设置所述面板内,所述传感芯片用于采集信号;所述传感芯片结构部分设置于所述面板内,并位于所述传感芯片的上方;所述焊盘设置于所述通孔内,并通过导线与所述传感芯片连接,所述焊盘用于传输信号;所述虚设焊盘设置于另一通孔内。
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