| 发明名称 | 一种碳化硅二极管的封装框架 | ||
| 摘要 | 一种碳化硅二极管的封装框架，属于半导体器件制造设备领域。包括框架主体（1）和引脚（6），其特征在于：所述的框架主体（1）的前部设为辅助区，框架主体（1）的后部设固晶区（2），在固晶区（2）上通过焊膏层（3）焊接的方式将碳化硅晶粒（4）固定于框架上，采用铜丝（5）将碳化硅晶粒（4）与相应的引脚（6）键合焊接固定。本实用新型提高连接引线的耐高温能力和传导能力，避免了铝丝与碳化硅晶粒或引脚焊接时的虚焊，提高生产成品率，扩大了碳化硅二极管晶粒可耐高温特性的应用面。 | ||
| 申请公布号 | CN204809217U | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201520538369.8 | 申请日期 | 2015.07.23 |
| 申请人 | 淄博美林电子有限公司 | 发明人 | 李安 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人 | 张雯 |
| 主权项 | 一种碳化硅二极管的封装框架，包括框架主体（1）和引脚（6），其特征在于：所述的框架主体（1）的前部设为辅助区，框架主体（1）的后部设固晶区（2），在固晶区（2）上设有通过焊膏层（3）焊接的方式将碳化硅晶粒（4）固定于框架上，采用铜丝（5）将碳化硅晶粒（4）与相应的引脚（6）键合焊接固定。 | ||
| 地址 | 255000 山东省淄博市张店区张柳路6号 | ||