LED封装中的陶瓷挡墙制造方法

摘要

本发明提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤：提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。本发明提供的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其尺寸小、节约压注模模具费、制造工艺简单，生产成本低廉、效率更高，并且结构稳定。

主权项

一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：(1)提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；(2)对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；(3)对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；(4)进行丝网印刷，在所述凹槽内填充感光性陶土浆，所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占60～80wt％，分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂共占20～40wt％；(5)对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；(6)对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。