发明名称 |
对集成电路施加应力的方法和装置 |
摘要 |
本发明的主题特别是一种用于对包括安装在外壳(12)中的电子芯片(10)的集成电路(1)施加应力的装置(2),所述装置包括热应力源(20)。所述装置(2)还包括热传导联接构件(22),该热传导联接构件(22)用于在应力施加操作期间热联接至热应力源(20)。联接构件(22)包括端部(220),该端部(220)具有适于引入到具有预设定的几何形状的孔中的几何形状,该孔制造在集成电路(1)的外壳(12)中以便使该端部(220)的联接面(222)与电子芯片(10)的面(102)热联接。 |
申请公布号 |
CN103038654B |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201180025044.4 |
申请日期 |
2011.04.19 |
申请人 |
欧洲航空防务与空间公司EADS法国 |
发明人 |
弗洛里安·莫里哀;塞巴斯蒂安·莫兰德;亚历山大·杜安;格拉尔德·萨尔瓦泰拉;克里斯蒂安·比努瓦;丹尼尔·佩尔 |
分类号 |
G01R31/28(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
魏金霞;田军锋 |
主权项 |
一种用于对包括安装在外壳(12)中的电子芯片(10)的集成电路(1)施加应力的装置(2),所述装置包括热应力源(20),并且其特征在于,所述装置包括热传导联接构件(22),所述热传导联接构件(22)设计成在所述应力施加操作期间热联接至所述热应力源(20),并且所述联接构件(22)包括端部(220),所述端部(220)的几何形状适于引入具有预定几何形状的孔中,所述具有预定几何形状的孔制造在所述集成电路(1)的所述外壳(12)中,所述孔允许机械地接近所述电子芯片(10)的一个面(102),以便使所述端部(220)的联接面(222)与所述电子芯片(10)的所述一个面(102)热联接。 |
地址 |
法国巴黎 |