发明名称 |
真空舱室气体控制和监测方法 |
摘要 |
真空舱室气体控制和监测方法,涉及一种真空舱室气体控制和监测的方法,本发明为解决现有真空焊接室体积大、抽真空时间长、生产效率低,而体积小的真空焊接室焊接过程中产生的烟尘和热量影响激光的透射、容易导致加工窗受热爆裂、存在安全隐患的问题。本发明的具体过程为:开启真空泵,抽出真空室内的气体;开启采样泵对氩气的水氧成分进行标定;判断氩气水氧成分是否达到设定值,如果是则同时向两个真空室内充入氩气;判断真空室内的气体水氧成分是否达到设定值,如果是则在真空室内进行焊接作业,排出焊接过程产生的烟尘和热量,同时判断真空室内的气体水氧成分是否达到设定值;焊接作业完成,排出真空室内的气体。本发明用于激光真空焊接作业。 |
申请公布号 |
CN105094159A |
申请公布日期 |
2015.11.25 |
申请号 |
CN201510397638.8 |
申请日期 |
2015.07.08 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
陶汪;闫相和;陈彦宾;李纵跃;林泳;乔亮;苏轩 |
分类号 |
G05D11/13(2006.01)I;G01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
G05D11/13(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
岳泉清 |
主权项 |
真空舱室气体控制和监测方法,其特征在于,该气体控制和监测方法的具体过程为:步骤1、开启真空泵V<sub>1</sub>,抽出真空室A和真空室B内的气体;步骤2、开启采样泵V<sub>2</sub>,对氩气的水氧成分进行标定;步骤3、判断要充入的氩气水氧成分是否达到设定值,如果是则执行步骤4,如果否则返回执行步骤2;所述氩气水氧成分的设定值为:体积分数Ar≥99.999×10<sup>‑2</sup>,O<sub>2</sub>≤2ppm,H<sub>2</sub>O≤4ppm;步骤4、同时向真空室A和真空室B内充入氩气;步骤5、判断真空室A内的气体水氧成分是否达到设定值,如果是则执行步骤6,如果否则返回执行步骤4;步骤6、判断真空室B内的气体水氧成分是否达到设定值,如果是则执行步骤7,如果否则返回执行步骤4;步骤7、在真空室A和真空室B内进行焊接作业,排出焊接过程产生的烟尘和热量,同时判断真空室A和真空室B内的气体水氧成分是否达到设定值,如果是重复执行步骤7,如果否则返回执行步骤4;步骤8、焊接作业完成,排出真空室A和真空室B内的气体。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |