| 发明名称 | 芯片制造工艺和芯片 | ||
| 摘要 | 本申请提供了一种芯片制造工艺和芯片。芯片制造工艺包括对晶圆钝化层进行平坦化处理。由于对晶圆钝化层进行平坦化处理后，晶圆钝化层的表面更为平坦、凹凸感降低、细小凹槽得以消除，因而使得沉积在晶圆钝化层上的金属层与晶圆钝化层连接更加稳固、均匀，从而避免金属层松动，并解决了金属层沿着晶圆钝化层的凹槽向外延伸与周围金属层导通而导致芯片短路的问题，进而保证了芯片的成品质量和使用可靠性。同时，本申请中的芯片制造工艺具有工艺简单、制造可靠性高的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN105097492A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201410209548.7 | 申请日期 | 2014.05.16 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 俞颖;江博渊 |
| 分类号 | H01L21/3105(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3105(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴贵明;张永明 |
| 主权项 | 一种芯片制造工艺，其特征在于，包括对晶圆钝化层(10)进行平坦化处理。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||