电子零件封装体侧面摄影装置

摘要

本发明提供一种电子零件封装体侧面摄影装置，结构简单且能够以高速检查QFN封装体等电子零件封装体。于存在于水平移送的移送路径中的摄影位置P的QFN封装体的侧面外侧斜下方的周围(4边)配置有2面反射棱镜，且于其下方通过远心透镜将CCD照相机配置。QFN封装体来到摄影位置P时，自其侧面的光于2面反射棱镜被反射两次，且往下方方向通过CCD照相机摄影。QFN封装体可于其摄影位置停止，也可不停止而通过。QFN封装体在摄影位置停止而通过的情况，摄影器进行的摄影时间若设定为不使摄影图像产生晃动程度的短时间为佳。由于2面反射棱镜配置于较被移送的QFN封装体为低的位置，QFN封装体能够于移送路径途中摄影，并且不需要使其于垂直方向移动。

主权项

一种电子零件封装体侧面摄影装置，其用于在将摄影对象即电子零件封装体于其封装体面平行地移送的路径途中存在的摄影位置拍摄该电子零件封装体的侧面，其特征在于，其具备：a)反射构件，其配置于存在于前述摄影位置的电子零件封装体的侧面外侧的斜下方，且将来自该电子零件封装体的侧面的光反射至下方；b)摄影器，其设于所述反射构件的下方。