一种晶片背面清洗装置

摘要

本发明涉及半导体行业晶片处理领域，具体地说是一种用于前道半导体工艺的晶片背面清洗装置，包括晶片夹持机构、承片台、清洗腔体和吹干装置，待清洗的晶片放置于承片台上并通过晶片夹持机构夹起升降，清洗腔体在晶片上升停止后水平移动至该晶片下方，在清洗腔体内设有毛刷和背喷管，清洗晶片时，晶片夹持机构夹持晶片下降使晶片的背面与毛刷相抵，毛刷在旋转电机的带动下旋转，背喷管喷出清洗液配合毛刷清洗晶片，晶片清洗干净后上升至吹干位置，此时背喷管喷出气体吹干晶片背面，在晶片清洗及吹干时，安装在晶片夹持机构上的吹气装置向晶片的上表面吹气。本发明使清洗液不会溅落在晶片正面，不会对晶片正面造成损伤。

主权项

一种晶片背面清洗装置，其特征在于：包括晶片夹持机构(1)、承片台(4)、清洗腔体(5)和吹干装置(3)，待清洗的晶片(2)背面朝下放置于所述承片台(4)上，该晶片(2)通过可升降的晶片夹持机构(1)带动升降，清洗腔体(5)在晶片(2)上升停止后移动至该晶片(2)下方，所述清洗腔体(5)内设有毛刷(6)和背喷管(7)，晶片(2)在开始清洗前下降以使背面与清洗腔体(5)内的毛刷(6)相抵，所述毛刷(6)在清洗晶片(2)时旋转，所述背喷管(7)在清洗晶片(2)时喷出清洗液，晶片(2)在清洗干净后上升至吹干位置，所述背喷管(7)在吹干晶片(2)时喷出气体，所述晶片夹持机构(1)上安装有清洗以及吹干晶片(2)时向该晶片(2)的上表面吹气的吹干装置(3)，所述吹干装置(3)随晶片夹持机构(1)一同升降。