发明名称 一种镀钯键合铜丝的制造方法
摘要 本发明公开了一种制造镀钯键合铜丝的方法,以克服现有镀金键合铜丝生产成本高、电镀层硬度低不耐摩擦的缺陷,通过镀钯层替代镀金层,从而得到低成本的镀钯键合铜丝,并且通过多次精拔的方法,减少铜丝断线的出现。
申请公布号 CN103219245B 申请公布日期 2015.11.25
申请号 CN201310065255.1 申请日期 2013.03.01
申请人 溧阳市虹翔机械制造有限公司 发明人 吕燕翔;居勤坤;史仁龙;万传友;彭芳美;周国忠
分类号 H01L21/48(2006.01)I;B21C1/02(2006.01)I 主分类号 H01L21/48(2006.01)I
代理机构 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人 朱戈胜
主权项 一种镀钯键合铜丝的制造方法,按先后次序依次包括以下步骤:(1)提取高纯铜:以国家标准1号纯铜为原料,提取纯度大于99.9995%的高纯铜;将高纯铜连铸得到直径为8mm的高纯铜棒,该高纯铜棒的纵向和横向晶粒数均为1个;(2)将直径为8mm的高纯铜棒进行粗拔以制得直径为3‑4mm的铜丝后,对所述铜丝进行退火,退火温度为450‑500摄氏度,退火时间为20‑60分钟,退火后进行水冷;(3)电镀前的称重准备:按照重量百分比计,选取92.6~96.8wt%的铜作为铜芯,将2.7~8.9wt%的纯钯分成两份,其中第一份为1.8~5.6wt%,第二份为1.4‑2.8wt%,其中,纯钯的纯度为大于99.99%;(4)第一次电镀纯钯保护层:将退火后的按重量百分比计92.6~96.8wt%的铜作为铜芯,在所述铜芯的表面上电镀1.8~5.6wt%的纯钯;(5)第一次精拔:将完成步骤(4)的电镀有纯钯保护层的铜丝,精拔成直径为1‑1.5mm的镀钯键合铜丝;(6)第一次热退火:对完成步骤(5)的镀钯键合铜丝进行热退火,其中热退火温度为450‑500摄氏度,时间为20‑60分钟;(7)第二次电镀纯钯保护层:在完成步骤(6)的键合铜丝的表面上电镀1.4‑2.8wt%的纯钯;(8)第二次精拔:将完成步骤(7)的镀钯键合铜丝精拔成直径为15‑25微米的镀钯键合铜丝;(9)第二次热退火:对完成步骤(8)的镀钯键合铜丝进行热退火,其中热退火温度为450‑500摄氏度,时间为20‑60分钟;(10)清洗:对完成步骤(9)的镀钯键合铜丝进行表面清洗,采用酸性溶液先对其进行一次清洗,然后采用去离子水进行二次清洗;(11)将清洗干净的镀钯键合铜丝烘干。
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