| 发明名称 | LED封装用高导热焊锡浆 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种LED封装用高导热焊锡浆，它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成。它是由锡基合金焊粉为主要焊接材料，配合一定组分的高导热率的金属粉末如Ag、Cu、Al、Ni、Zn等或高导热率的非金属粉末如金刚石、BeO、AlN等或这些材料的复合粉末的一种或几种作为导热填充物，与一定量的助焊剂配制而成。用本发明中的焊锡浆焊接，可显著提高LED的热传导和散热性能，提高LED出光率及寿命，尤其对于中高功率LED效果更为突出。 | ||
| 申请公布号 | CN102554488B | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201010608065.6 | 申请日期 | 2010.12.16 |
| 申请人 | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司 | 发明人 | 徐骏;胡强;贺会军;赵朝辉;王瑞杰;祝志华;卢彩涛;王志刚;朱捷 |
| 分类号 | B23K35/22(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I;B23K35/363(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | B23K35/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人 | 耿小强 |
| 主权项 | 一种LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成，所述的高导热填充物颗粒表面预先采用Ag、Sn、Ni、Cu或所述的锡基合金焊粉进行包覆。 | ||
| 地址 | 100088 北京市西城区新街口外大街2号 | ||