| 发明名称 | 热熔治具 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种热熔治具，属于终端技术领域。所述热熔治具包括：热熔治具本体和至少一个具有凹槽结构的热熔头，所述凹槽结构的底面为矩形。这样的结构使得该热熔治具可以对具有细长形状的热熔柱进行热熔操作，避免了采用圆柱形或者空心圆柱形的热熔柱带来的空间配置不灵活的问题，达到了减小热熔连接位置在宽度方向上所需空间的效果。 | ||
| 申请公布号 | CN105082525A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201510408919.9 | 申请日期 | 2015.07.13 |
| 申请人 | 小米科技有限责任公司 | 发明人 | 左永强;许多;尹浩发 |
| 分类号 | B29C65/02(2006.01)I | 主分类号 | B29C65/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人 | 祝亚男 |
| 主权项 | 一种热熔治具，其特征在于，所述热熔治具包括热熔治具本体(201)和至少一个具有凹槽结构的热熔头(202)，所述凹槽结构的底面(303)为矩形。 | ||
| 地址 | 100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期13层 | ||