导热基板的制作方法

摘要

一种导热基板的制作方法，包含：提供一金属板具有相对的一第一表面及一第二表面；于第一表面上形成多个微凸块；设置一黏着层于介于该些微凸块之间的第一表面；提供一电路层，且电路层上形成多个第一开口，第一开口的位置系与微凸块的位置对应；将电路层固定于黏着层上，且微凸块分别经由该些第一开口显露；并于电路层上进行电路制作；最后对金属板的厚度进行减薄。此导热基板的制作方法使所制作的导热基板达到薄型化及电子元件高导热的需求，并具有提高良率的优点。

主权项

一种导热基板的制作方法，其特征在于，包含：提供一金属板，具有相对的一第一表面及一第二表面；于该第一表面上形成多个微凸块；设置一黏着层于介于该些微凸块之间的该第一表面；提供一电路层，且该电路层上形成多个第一开口，该些第一开口的位置与该些微凸块的位置对应；将该电路层固定于该黏着层上，且该些微凸块分别经由该些第一开口显露；以及于该电路层上进行电路制作。