| 发明名称 | 光电子器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种光电子器件包括塑料壳体，第一引线框架部分被嵌入到所述塑料壳体中。所述第一引线框架部分的芯片着陆面和焊接接触面至少部分地并未被所述塑料壳体覆盖。所述焊接接触面具有槽。所述槽并没有被所述塑料壳体的材料覆盖。 | ||
| 申请公布号 | CN105103315A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201480021610.8 | 申请日期 | 2014.04.04 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | M.布兰德尔;M.齐茨尔斯帕格 |
| 分类号 | H01L33/48(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 胡莉莉;张涛 |
| 主权项 | 一种光电子器件（10），其包括塑料壳体（100），其中第一引线框架部分（200）被嵌入到所述塑料壳体（100）中，其中所述第一引线框架部分（200）的芯片着陆面（210）和焊接接触面（220）至少部分地并未被所述塑料壳体（100）覆盖，其中所述焊接接触面（220）具有槽（230），其中所述槽（230）并没有被所述塑料壳体（100）的材料覆盖。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||