| 发明名称 | 半导体装置的制造中使用的粘接片、切割带一体型粘接片、半导体装置、以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种粘接片，其为半导体装置的制造中使用的粘接片，所述粘接片含有平均粒径为0.3μm以下的填料和丙烯酸类树脂，填料的含量相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内，丙烯酸类树脂的含量相对于全部树脂成分在40～70重量％的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN105102566A | 申请公布日期 | 2015.11.25 |
| 申请号 | CN201480020512.2 | 申请日期 | 2014.04.03 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 志贺豪士;高本尚英 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种粘接片，其特征在于，其为半导体装置的制造中使用的粘接片，所述粘接片含有平均粒径为0.3μm以下的填料和丙烯酸类树脂，所述填料的含量相对于粘接片整体在20～45重量％的范围内，所述丙烯酸类树脂的含量相对于全部树脂成分在40～70重量％的范围内。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||