高散热处理器

摘要

高散热处理器，包括CPU座，CPU座上安装导热块，导热块和CPU座之间设置CPU，导热块外周设置密封壳，密封壳与导热块之间形成流动腔，导热块外周设置导热块凹槽，密封壳内侧设置密封壳凸环，密封壳凸环与导热块凹槽配合，流动腔两端设置循环管，循环管连接换热盘管，流动腔、循环管和换热盘管内填充制冷液，循环管上安装循环泵，换热盘管上配合安装换热风扇。本实用新型中，CUP的热量传递至导热块，导热块通过密封壳内的流动的低温的制冷液传出，能够提高散热效率，保证处理器正常使用。本实用型新结构简单，造价成本低廉，能够批量生产。

主权项

高散热中央处理器，其特征在于：包括CPU座(1)，CPU座(1)上安装导热块(3)，导热块(3)和CPU座(1)之间设置CPU(2)，导热块(3)外周设置密封壳(14)，密封壳(14)与导热块(3)之间形成流动腔(5)，导热块(3)外周设置导热块凹槽(6)，密封壳(14)内侧设置密封壳凸环(7)，密封壳凸环(7)与导热块凹槽(6)配合，流动腔(5)两端设置循环管(10)，循环管(10)连接换热盘管(12)，流动腔(5)、循环管(10)和换热盘管(12)内填充制冷液，循环管(10)上安装循环泵(15)，换热盘管(12)上配合安装换热风扇(13)。