异质3D堆叠中的增强模块性

摘要

异质三维计算机处理芯片堆叠中的增强模块性包括一种制造方法。所述方法包括制备宿主层，并使宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。通过在宿主层上形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔、把芯片布置在宿主层上的对应腔中、以及把芯片接合到腔的相应表面从而形成相对于宿主层和芯片具有平滑表面的元件，来制备宿主层。

主权项

一种制造三维计算机处理芯片堆叠的方法，所述方法包括：接收来自多个客户的系统要求；识别公共处理结构，以便放置在一个或多个共享层上；识别非公共结构，以便放置在宿主层上；确定非公共结构和互连块在宿主层上的布置；以及制备宿主层，包括：在宿主层的第一平面侧形成用于容纳预先配置的相对于彼此具有异质属性的芯片的腔，所述腔被形成以适应所述芯片的异质属性；把芯片布置在宿主层上的对应腔中；以及把芯片接合到腔的相应表面，从而形成相对于宿主层和芯片具有平滑表面的元件；以及把宿主层与堆叠中的至少一个其它层集成。