加成法凸台印制板制作工艺

摘要

本发明公开了一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶的PCB板，在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台。该工艺不仅简单、容易管控，而且可采用普通厚铜制作，大大节省成本。

主权项

一种加成法凸台印制板制作工艺，首先选取基材作为绝缘基板(1)；然后对所述绝缘基板依次进行裁剪、钻孔、贯孔、塞孔、返沉铜/电镀形成覆铜板，即在所述绝缘基板的上下两侧面上分别镀一层铜层(2)；再对所述覆铜板进行图形转移和蚀刻/退膜得到含有第一台阶(3)的PCB板，其特征在于：在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上采用加成法增设金属凸台(4)；所述加成法增设金属凸台的方式为点锡、点焊和电镀之一；所述点锡式加成法增设金属凸台包括以下步骤：首先在所述含有第一台阶的PCB板的第一台阶上不需要增设金属凸台处加设阻流环(5)，然后在待增设金属凸台处采用锡膏印刷或浸锡的方式制作出金属凸台，最后再去除阻流环即可。